MC3:2024年游戲新篇章——探尋MC的神秘世界
realme V3是一款真我手機(jī)產(chǎn)品,于2020年9月1日發(fā)布,并于9月9日正式上市。它采用了6.5英寸的LCD直面屏,機(jī)身尺寸為長約164.4毫米、寬約76毫米、厚約8.6毫米,重量約為189.5克。這款手機(jī)配備了星海藍(lán)和月光銀兩種顏色。
realme V3搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣720八核處理器,采用7納米工藝制程,支持SA/NSA雙模5G,并覆蓋國內(nèi)主流5G頻段。其GPU采用的是APMG57MC3圖形處理器,主頻最高可達(dá)2.0吉赫茲。該手機(jī)還搭載了HyperEngine游戲優(yōu)化技術(shù),為用戶帶來優(yōu)質(zhì)的游戲體驗(yàn)。
在攝像頭方面,realme V3后置三攝,包括1300萬像素主鏡頭、200萬像素微距鏡頭和200萬像素人像虛化鏡頭。前置攝像頭為1600萬像素鏡頭,并配備F2.0光圈。支持超級(jí)夜景、全景模式、背景虛化等多種拍照玩法。
該手機(jī)搭載了一塊5000毫安時(shí)的大容量電池,并支持18瓦有線充電。它還具有全場景智能省電、夜間超強(qiáng)待機(jī)等多種省電功能。當(dāng)電量低于10%時(shí),會(huì)自動(dòng)進(jìn)入省電模式。
ARM NATT MC3其實(shí)是Mali-G57 MC3的另一種表述,更容易讓人理解。目前只有聯(lián)發(fā)科的天璣720采用了3核G57。天璣720的GPU部分大約在7.4W分,介于高通驍龍730G和765G之間,屬于中端手機(jī)處理器的水平。對(duì)于主流的手機(jī)游戲如王者榮耀、和平精英等沒有問題,但運(yùn)行大型手游可能會(huì)有些吃力。
接下來我們談?wù)勢S承游隙。游隙,也被稱為間隙,指的是一個(gè)物體相對(duì)于另一個(gè)物體之間的中間間隔空隙。它分為徑向游隙和軸向游隙。
例如,開式深溝球軸承由內(nèi)圈、外圈、鋼球和保持架組成。當(dāng)你固定內(nèi)圈時(shí),外圈可以順暢轉(zhuǎn)動(dòng);同樣,固定外圈,內(nèi)圈也能轉(zhuǎn)動(dòng),這是因?yàn)檩S承的各部件之間存在一定間隙量。這個(gè)間隙量可以大可以小,但有固定的數(shù)值規(guī)定,可以在組裝時(shí)確定。
如果你用手感來測試游隙,需要固定內(nèi)圈,讓外圈做徑向運(yùn)動(dòng),或者固定一方,讓另一方做垂直運(yùn)動(dòng)。這種手感測試并不準(zhǔn)確,只能由長期從事這類行業(yè)的人大致感知游隙的范圍。
軸承游隙也稱作軸承間隙。它指的是軸承在未安裝時(shí),固定其內(nèi)圈或外圈一方,另一方所做的徑向或軸向移動(dòng)的量。根據(jù)移動(dòng)方向,可以分為徑向游隙和軸向游隙。運(yùn)行時(shí)的工作游隙對(duì)軸承的滾動(dòng)疲勞壽命、溫升、噪聲、振動(dòng)等性能有影響。
以上是簡單易懂的對(duì)realme V3和軸承游隙的講解,希望能夠幫助你理解。如果還有其他不明白的地方,歡迎繼續(xù)詢問。